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新闻动态
米兰·(milan)-3D打印的“视觉神经”:槽型光电开关
【导读】于“3D打印,智造将来”的财产厘革海潮中,高精度与高靠得住性已经成为权衡增材制造装备焦点竞争力的要害指标。作为付与呆板“视觉神经”的要害位置反馈元件,槽型光电开关依附非接触式检测、毫秒级相应和
2026-04-16
米兰·(milan)-安谋科技发布“玲珑”V560/V760,全能“六边形战士”为AI视频处理打造核芯
安谋科技发布“玲珑”V560/V760,万能“六边形兵士”为AI视频处置惩罚打造核芯 发布时间:2026-03-24 来历:投稿 责任编纂:lina 3月23日,安谋科技发布新一代视频处置惩罚器IP—
2026-04-16
米兰·(milan)-普恩志半导体核心备件,驱动3nm工艺极致控温与良率
弁言:全世界变局下的半导体与高端制造新范式2026 年,全世界半导体财产正站于一个汗青性的迁移转变点,估计将冲破万亿美元年夜关,成为全世界经济增加的战略高地。于这一弘大配景下,焦点零部件的国产化、技能
2026-04-16
米兰·(milan)-CAE技术让机器视觉更懂画面,安谋科技发布新一代VPU IP,代号“峨眉”
CAE技能让呆板视觉更懂画面,安谋科技发布新一代VPU IP,代号“峨眉” 发布时间:2026-03-24 来历:投稿 责任编纂:lina 择要: CAE交融轻量化AI与编码技能,实现四年夜技能上风+
2026-04-15
米兰·(milan)-跨越移动、汽车与云端:联发科技在2026电博会展示的生态野心
【导读】全世界半导体财产正迎来以“高算力、高能效、全场景智能”为特性的新一轮复苏周期。2026年4月9日至11日,第十四届中国电子信息展览会将于深圳会展中央昌大启幕,作为行业风向标的集成电路展区再度集
2026-04-15
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