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新闻动态
米兰·(milan)-超越导热填充:TIM在高端封装中的结构功能化与可靠性工程
【导读】于进步前辈封装技能向高集成度、高功率密度演进的历程中,热界面质料(TIM)正履历着从纯真导热填充物到焦点布局【导读】功效层的深刻厘革。面临芯片、基板与模封质料间热膨胀系数差异激发的翘曲、分层和
2026-05-04
米兰·(milan)-直连海外模型太慢太贵?n.myliang.cn合规聚合方案让响应速度提升3倍
直连海外模子太慢太贵?n.myliang.cn合规聚合方案让相应速率晋升3倍 发布时间:2026-03-18 来历:转载 责任编纂:lily 【导读】模子能力的界限不停被刷新:Gemini 3 Pro
2026-05-04
米兰·(milan)-从训练到推理的跨越:英特尔至强® 6成为NVIDIA新一代DGX系统“最强大脑”
从练习到推理的超过:英特尔至强® 6成为NVIDIA新一代DGX体系“最强盛脑” 发布时间:2026-03-18 来历:转载 责任编纂:lily 【导读】于人工智能从年夜范围练习向全域及时推理加快转型
2026-05-04
米兰·(milan)-突破280A大电流与77G毫米波技术:基础元器件如何支撑智能时代?
【导读】从电阻电容到高端芯片,这些基础部件于旌旗灯号大水与极度情况的磨练下,默默守护着整座财产年夜厦的安全与不变。2026年4月9日至11日,以“新技能、新产物、新场景”为主题的第十四届中国电子信息展
2026-05-04
米兰·(milan)-蓝激光技术新里程碑!艾迈斯欧司朗推出首款多芯片集成单源激光器,效率与功率双突破
蓝激光技能新里程碑!艾迈斯欧司朗推出首款多芯片集成单源激光器,效率与功率双冲破 发布时间:2026-03-19 来历:转载 责任编纂:lily 【导读】3月18日,全世界照明与传感范畴的领军企业艾迈斯
2026-05-04
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